Ein Mini-PC, der dann doch etwas größer sein soll und Platz für mehrere Festplatten und Erweiterungskarten bieten soll? Das SE-H100 wird sicherlich auf Ihrer Wunschliste ganz oben stehen. Dank passiver Kühlung absolut lautlos und perfekt geeignet für TV-Karten oder Grafikkarten. Das schlichte Design überzeugt mit Minimalismus pur und es können Prozessoren bis zu 95 W TDP¹ betrieben werden. Ein Traum von einem Gehäuse!
KOMPAKT
Ein kompaktes Mini-ITX und microATX Gehäuse für den Einsatz als Home Theater Computer oder Mini-PC.
ALUMINIUM
Auf den Einsatz von Stahl und Plastik wird verzichtet, das komplette Äußere besteht aus sandgestrahltem Aluminium.
HEATPIPE CPU-KÜHLUNG
Im Lieferumfang befindet sich ein CPU-Kühler inkl. Heatpipes – ein Kühlsystem mit hoher Flexibilität² und enormer Leistungsfähigkeit – und Montagematerial für alle aktuellen Intel® und AMD® Sockel. Prozessoren bis zu einer TDP von 95 W¹ können passiv betrieben werden.
0 DB MINI-PC COMPUTER – ABSOLUT LAUTLOS
Durch die passive Kühlung ist es möglich, einen absolut lautlosen Rechner zu betreiben.
ZEITLOSES UND SCHLICHTES DESIGN
Minimalistisches elegantes Design und der Einsatz von hochwertigen Materialien zeichnen das Gehäuse aus.
ERWEITERUNGSMÖGLICHKEITEN
Trotz der geringen Abmessungen können ein 2.5″ Laufwerk und bis zu drei 3.5″ Laufwerke (bei Verwendung eines Mini-ITX Mainboards) gleichzeitig intern eingesetzt werden. Der Einbau eines optischen Slot-In Slim Laufwerks ist ebenfalls möglich. Ein besonderes Augenmerk wurde darauf gelegt, möglichst viele Erweiterungsslots für TV-Karten mit CI Modul zu bieten. Deswegen sind ein Full-Profile und vier Low-Profile Erweiterungsslots vorhanden.
SCHNITTSTELLEN
Zwei USB 3.0 Ports sind in der Front vorhanden.
ENTKOPPLUNG
Interne 2,5″ und 3.5″ Laufwerke können durch im Lieferumfang enthaltenen Gummipuffer komplett entkoppelt werden und geben so keine Vibrationen an das Gehäuse weiter.
MEDIACENTERTAUGLICHKEIT
Das Gehäuse ist für einen IR-Empfänger vorbereitet.
KOMPATIBILITÄT
Das passive Kühlsystem des Gehäuses ist mit den meisten gängigen Mini-ITX und microATX Mainboards mit aktuellem Intel® und AMD® Sockel kompatibel².
Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum® SE-HP3 kompatibel ist:
Mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum® SE-HP3 sind zum Beispiel folgende Mainboards mit Intel® oder AMD® Sockel im Nanum® SE-H100 verwendbar:
Nanum® SE-HP3 Kompatibilitätsliste
Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Heatpipe-Set Nanum® SE-HP4 kompatibel ist:
Mit dem optionalen Heatpipe-Set Nanum® SE-HP4 sind Intel® oder AMD® Mainboards verwendbar, deren Sockel sehr nahe am Rand des Mainboards platziert sind und die längeren Nanum® SE-HP3 Standard-Heatpipes mit Bauteilen kollidieren könnten.
Falls Sie ein Mainboard installiert haben, welches noch nicht in unserer Aufstellung vertreten ist, teilen Sie uns dies bitte per E-Mail an info@nanum.de oder per Kontaktformular mit!
EINFACHE INSTALLATION
Im Lieferumfang befindet sich ein Schraubenset, Wärmeleitpaste und eine Installationsanleitung in den Sprachen Deutsch und Englisch. Diese beschreibt alle zur Inbetriebnahme nötigen Schritte der Installation sehr ausführlich. Das Schraubenset enthält alle zur Installation benötigten Schrauben und einen Sechskantschlüssel.
DETAILS:
- Gehäusematerial: Aluminium, 5 mm stark in der Front und 7 mm stark in den Seitenteilen
- eloxierte sandgestrahlte Oberflächenveredelung
- Farbe: Schwarz oder Silber
- Mainboard Kompatibilität: Mini-ITX und microATX (bei der Auswahl des Mainboards muss darauf geachtet werden, dass keine Bauteile des Mainboards die Heatpipes blockieren)²
- Sockel Kompatibilität: Intel® Sockel 1200 / 1700 bzw. AMD® Sockel AM4 / AM5 (mittels des optional erhältlichen AMD® Adapters Nanum® SE-SK1)
- HDD Unterstützung: bis zu 3x 2.5″ oder 1x 3.5″ + 2x 2.5″ (bei Verwendung eines Mini-ITX Mainboards zusätzlich 2x 3.5″)
- ODD Unterstützung: Slot-In Slim Laufwerk mit einer Höhe von 12.7 mm
- Kühlmethode: passiver CPU-Kühler mit hoher Flexibilität und Leistungsfähigkeit – direkt aufliegende Heatpipes (95 W max. TDP / empfohlen werden 83 W TDP)¹ für alle aktuellen Intel® und AMD® Sockel
- Abmessungen: 360×300×110 mm (L×B×H) (ohne Füße: Höhe 105 mm)
- Erweiterungsslots: 1x Full-Profile, 4x Low-Profile (Riser-Card für Full-Profile benötigt, nicht im Lieferumfang enthalten, optional erhältlich)
- Frontanschlüsse (seitlich): 2x USB 3.0 inklusive 19-Pol Mainboard-Anschlusskabel
- Netzteil Unterstützung: Nanum SE Mini-Netzteile und Sets, Wesena Nano150 & AC Adapter oder andere mini-Netzteile mit externem Netzteil (nicht im Lieferumfang enthalten, optional erhältlich)
- Fernbedienung Unterstützung: MCE kompatible Fernbedienung & IR Empfänger (nicht im Lieferumfang enthalten, optional erhältlich)
- Nettogewicht: 4.5 kg
- EAN: 4260419591025 (silber)
- EAN: 4260419591018 (schwarz)
¹ Wie bei jeder passiven Kühllösung, werden Umweltbedingungen Auswirkungen auf die Leistung haben. Eine CPU mit TDP von maximal 95 W sollte nur verwendet werden, wenn das Gehäuse an einem Ort mit ausreichendem Luftstrom platziert wird, die Raumtemperatur angemessen ist und auf einen längeren Einsatz unter Vollast verzichtet wird! Empfohlen wird eine CPU mit TDP von 83 W.
² Es ist darauf zu achten, dass die Heatpipes seitlich an den Prozessor herangeführt werden und diese nicht von Bauteilen des Mainboards behindert werden dürfen.